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半导体腔体结构
MITO DENKO
产品特点
用途：半导体PVD、 CVD、 ETCH腔体关键部件；
材料纯度：99.7%，99.8%，99.9%氧化铝；
尺寸规格：圆盘直径φ650mm（长条2000mm）以内，都可以加工；
工艺类型：等静压设备成型、烧结、精加工等；
精度范围：尺寸公差±0.01mm；平面度最高0.002mm，粗糙度Ra0.2；
产品优势：耐腐蚀、绝缘、耐等离子。
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